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坂口电热HI‑SD ROD加热器 外径 10φ
坂口电热HI‑SD ROD加热器 外径 10φ
HI‑SD ROD 是坂口电热的标准型高绝缘筒式加热器,主打高功率密度、尺寸精密、长寿命、抗振动,广泛用于模具、热板、半导体、包装机械等工业嵌入式加热场景,是全球通用的成熟加热方案。
护套:SUS304 不锈钢,耐高温、抗氧化、耐腐蚀。
发热元件:镍铬合金丝,发热均匀、热响应快。
绝缘填充:高纯度氧化镁粉,致密导热、绝缘可靠。
引线:玻璃纤维被覆,耐温 200℃;端部加固压接,抗振抗冲击。
工艺:紧密缩管成型,热量快速传导,降低内部热积累
高绝缘、长寿命
绝缘劣化极小,长期使用保持高绝缘;标准内部温度 680℃,适合连续运行。
尺寸精度高
外径严格负公差(−0.05/−0.15mm),与加热孔间隙极小,导热效率高,适配精密模具。
高功率密度、升温快
狭小空间实现快速升温,功率密度 7~16W/cm²,提升设备节拍。
抗振动、耐用性强
引线端加固压接,耐受振动与冲击,适合自动化连续工况。
规格丰富、支持定制
外径 5~16mm、长度 40~300mm、电压 110/220/240V 全覆盖;可定制内置热电偶、多回路、变功率分布。
05:外径 φ5mm
04:护套长度 40mm
10:电压 110V
04:功率 40W
最高表面温度:400℃(连续)。
内部最高温度:680℃(标准设计)。
绝缘电阻:≥100MΩ(常温)。
耐电压:AC1500V/1min 无击穿。
引线长度:标准 300mm,可定制长度
模具加热:注塑模、压铸模、热流道、模具镶件。
热板 / 热平台:包装机封口、热压成型、焊接工装。
半导体 / 电子:晶圆加热、贴片固化、精密温控台。
包装机械:封口辊、热封刀、收卷辊加热。
工业设备:小型烘箱、液体加热、分析仪器加热模块。
外径匹配:加热孔建议H7 铰孔,间隙 0.05~0.15mm,确保紧密接触。
功率密度:常规 8~12W/cm²;高温 / 狭小空间选 7~10W/cm²;低温可选 12~16W/cm²。
电压选择:全球通用 110/220/240V,适配现场电源。
引线选项:标准直出;可选90° 弯头、高温引线、内置 K/J 热电偶。