Osaka Vacuum （大阪真空）精品原装

Osaka Vacuum （大阪真空）精品原装

大阪真空 OSAKA 【TGkine2200M‑R】

产品定位

核心参数

核心特点

1. 黄金抽速 2200 L/s

   覆盖6–12 英寸晶圆多腔、中型 FPD 面板快速降压需求，高流量工艺气体负载承载力强，兼顾效率与成本。
2. R 系列专属：工业级智能与通信

• 泵体内置记忆功能：存储运行数据、轴承着陆计数、参数与异常历史，换控制器可无缝传输，运维更高效。

• 标配 EtherCAT 高速通信：适配半导体产线自动化与实时控制，响应快、延迟低。

• 可设定低速运转模式：灵活适配不同工艺气压，节能且延长转子寿命。

3. 第三代磁悬浮技术

   全无油、零摩擦、零微粒污染，满足半导体超高真空 + 精密镀膜最高洁净规范。
4. 强化抗冲击与低振动

   耐受突发破真空、频繁开关与压力波动，24h 连续稳定运行；振动 / 噪音低，适配电子束、离子源等精密工况。
5. 节能与集成友好

   对比竞品功耗更低（典型约 0.9 kVA）；机身优化，大型真空系统布局更灵活。

TGkine‑R 全系列流量梯队

• TGkine900M‑R　：900 L/s

• TGkine1300M‑R：1300 L/s

• TGkine2200M‑R：2200 L/s（主力机型）

• TGkine3300M‑R：3300 L/s

• TGkine3400M‑R：3400 L/s

• TGkine3800M‑R：3800 L/s

• TGkine4200M‑R：4200 L/s

前级配套选型（关键）

典型适用场景

• 半导体：刻蚀、CVD、PVD、离子注入中型 / 大型腔室

• FPD / 半导体：大面积面板沉积、检测设备

• 精密镀膜：光学膜、卷绕镀膜、真空冶金

• 科研装置：同步辐射、加速器、空间模拟器、UHV 系统

与同系列关键区别（快速选型）